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[红马甲混庄炒股罗盘]大基金助力芯片产业崛起

16日,国家集成电路产业投资基金有限公司、SMIC国际和高通公司在北京举行新闻发布会,宣布有意投资SMIC长电半导体有限公司,并签署了一份总投资2.8亿美元的无法律约束力的意向书。这笔投资将有助于SMIC加快建设中国第一条12英寸凸点生产线,扩大产能,提高制造能力,完善中国芯片产业的加工产业链。

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SMIC长电半导体于去年8月成立,由SMIC和长电科技共同投资1.5亿美元。它是世界上第一家专注于先进凸点制造技术的专业中级硅片加工企业。其中,SMIC占51%,长电科技占49%。SMIC长电半导体首席执行官崔东表示,过去一年,公司先后完成了生产流程的调试和产品炒股知识的pdf认证,收益率高,预计2016年量产。在新一轮融资中,SMIC将保持其控制地位。国家集成电路产业投资基金是一个新的投资者。全球最大的手机芯片制造商高通公司的出现更具意义。

凸点是先进半导体制造前端工艺成品率测试的必要条件,也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场的不断扩大和先进集成电路制造技术(如40纳米和28纳米)的广泛应用,对终端芯片凸点加工的需求急剧增加。目前,各国际工厂正在大力推广凸点加工技术服务。TSMC率先拥有12英寸的凹凸加工能力。英特尔预计,到去年底,超过50%的凸点晶片将使用铜柱凸点。

过去,芯片在中国制造后,大部分被运到新加坡、韩国和其他地方的工厂进行凸点加工。之后,大多数顾客会选择在附近测试和包装,只有一小部分会回来。这不仅延长了物流时间,增加了成本,而且容易导致客户流失,不利于整个产业链的完整性。然而,12英寸凹凸生产线投产后,它将有效地“填补”产业链中的空白。

全国集成电路产业投资基金有限公司总经理丁表示,通过产业链的共同发展,虚拟股票交易将提升中国集成电路制造业的整体水平和竞争力。这符合产业基金的投资方向,也是实施《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措。《纲要》于去年6月发行。预计到2030年,集成电路产业链的主要环节将达到国际先进水平,一批企业将进入国际市场第一梯队,有望实现跨越式发展。

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